公司北京通用電氣醫療中國研發科技園項目喜封金頂

發布日期:2014-10-08 15:38:09
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  9月30日,隨著屋頂最后一個區域混凝土澆筑完畢,公司北京通用電氣醫療中國研發運營試產科技園項目喜封金頂,正式進入二次結構階段。

  下午二點,舉行了封頂儀式。通用電氣的亞太地區運營總裁Jeff、亞太地區運營總監Park,坤鼎集團總裁邱明、副總裁王釗、常務副總裁張嚴,以及項目全體成員參加了此次慶典儀式。活動由項目經理楊磊主持,首先介紹了工程基本概況,并對通用電氣公司,坤鼎集團、CBRE、監理公司以及工作在一線的各位同事表示感謝。號召項目全體人員在今后的工作中繼續保持主體工程建設的激情,把主體結構封頂當做新的起點,繼續發揚團結合作、銳意進取的精神,精益求精,創建精品工程。

  該項目總用地面積50113.1,總建筑面積74200,其中地上58400,地下15800.建筑層數為地下1層,地上5層,建筑高度28.8m 。結構形式為鋼筋混凝土框架剪力墻結構,抗震設防烈度為8度。本項目使用性質為工業廠房及配套用房,地上建筑主要功能為實驗研發運營等,地下為機電用房、車庫。

  項目自開工以來,在各界領導的高度重視和大力協調下,項目部以安全為前提,以質量為保障,以工期為主線,以時不我待的緊迫感,攻堅克難、優質高效的完成了既定的施工任務,項目部全體員工全力以赴,克服重重困難,高標準,高速度地完成了主體結構封頂。                                           

(李坤持)

 


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